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关于“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目申报2020年度国家科学技术奖的信息公示(公示已结束)
发布时间:2020-01-06

各有关单位:

“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目拟申报“2020年度国家科技进步奖一等奖”,厦门大学为项目第七完成人于大全老师的工作单位。

根据《国家科学技术奖励工作办公室关于2020年度国家科学技术奖励提名工作的通知》(国科奖字[2019]38号)要求,对该项目基本情况进行公示(详见附件),公示时间为2020年1月6日至2020年1月12日。

各单位或个人对该推荐项目的有关意见,可在2020年1月12日前以书面实名形式向厦门大学反映,并提供必要证明材料。反映情况要坚持实事求是,具体详实,便于调查核实。

特此公示。

联 系 人:苏欣

联系电话:2189667,13799255795

电子邮件:suxin@xmu.edu.cn

公示已结束

 

                            厦 门 大 学        

                                  2020年1月6日       


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