各有关单位：

我校作为第三完成单位参与完成的“高光效高可靠性薄膜芯片及智能照明关键技术研发及产业化”项目拟申报2023年度福建省科学技术进步奖。我校康俊勇和李金钗分别为为该项目的第三、六完成人。

按照《福建省科学技术奖励委员会办公室关于2023年度福建省科学技术奖提名工作的通知》(闽科奖办(2024)2号)要求，我校对该项目基本情况进行公示（详见附件），公示时间为2024年7月23日至2024年7月27日。

      各单位或个人对该推荐项目的有关意见，可在2024年7月27日前以书面实名形式向厦门大学反映，并提供必要证明材料。反映情况要坚持实事求是，具体详实，便于调查核实。

特此公示。

联系人：龚老师

联系电话：2189667

电子邮件：gongsy@xmu.edu.cn

公示已结束

                                             厦门大学

2024年7月23日