所在位置： 首页    综合事务    公告公示栏    正文
关于“金刚石散热芯片技术研发与测试”关联交易合同的公示
发布时间：2026-04-01

 关于“金刚石散热芯片技术研发与测试”关联交易合同的公示.pdf

常用信息
统一社会信用代码：12100000B36952193C
银行账号户名：厦门大学 | 账号：4100021709024904620
银行开户行：工行厦门市分行厦大支行
联系电话
电话:0592-2185815  传真:0592-2180407
通信地址：福建省厦门市思明区思明南路422号    邮政编码：361005
科技处邮箱： kjc@xmu.edu.cn

© 2022 std.xmu.edu.cn 厦门大学科学技术处

Top